包裝規(guī)格  20公斤/組

產(chǎn)品說明
利用分子、原子結(jié)構(gòu)在熱傳導(dǎo)方面的特性與無機材料的粘接性能進行有效的優(yōu)化復(fù)合配置而成的導(dǎo)熱性結(jié)構(gòu)膠。

產(chǎn)品應(yīng)用
 廣泛用于軍工、高新產(chǎn)品中需熱傳導(dǎo)零部件之間的粘接。 如應(yīng)用于熱電子器件、熱電傳感器、新型電源、電子設(shè)備、熱工測量，制冷設(shè)備等方面。

操作時間
按質(zhì)量比A：B=2：1將A、B組分混合均勻后，常溫操作時間為40min。

固化條件
施膠后常溫2h+80℃2h+150℃～350℃2h，固化時間與施膠厚度有關(guān)，詳情聯(lián)系百盾技術(shù)部0710-3618317

固化前性能

	A組分	B組分
化學(xué)類型	無機材料	硅溶膠
外觀	黑色粉體	液體
比重@25℃	2.1	1.28
粘度, 5rpm@25℃ , mPa.s	--	960
粒子尺寸, μm	≤50	--
貯存期	一年	一年

固化后材料典型性能

密度, g/cm3	1.98
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度, Tg，	--
耐溫范圍	-40～1200℃
硬度（shore D）	≥90
剪切強度（Mpa）	≥3
導(dǎo)熱系數(shù)( W/M.K. )	1.16～1.21

使用方法
1、粘接前應(yīng)保持待粘接面的清潔與干燥。
2、該膠為雙組份，按質(zhì)量比A：B=4：1配比，稱量并混合均勻。
3、將混合均勻的膠涂敷于待粘表面。
4、施膠后常溫2h+80℃2h+150℃～350℃2h。

注意事項
1. 當環(huán)境溫度較高或混膠量較大時操作時間將會縮短。
2. 本品在的陰涼干燥環(huán)境中密閉貯存，按非危險品運輸。
3. 本品屬非危險品，但勿入口和眼。