印刷線路、集成電路、半導體器件等電子元件的裝封，均有較高的阻燃要求，以防止在使用中引起火災。采用具有阻燃性的膠粘劑進行封裝，可有效的解決這一難題。
　　膠接工藝如下：
　�。�1）將待封裝的電子郵件裝載夾具上。
　　（2）預熱電子元件。預熱條件通常為50-60℃，1h。
　�。�3）采用阻燃性環(huán)氧樹脂膠粘劑（配方：由E-51環(huán)氧樹脂、雙2，3-二溴丙基反丁烯二酸酯、三氧化二銻、二氧化鈦及過氧化異丙苯等組成的環(huán)氧樹脂混合料100，590#環(huán)氧樹脂固化劑40，氣相二氧化硅3-5，酞青藍0.5-1,抗氧劑1）。先將環(huán)氧樹脂混合料烘干，條件為50-60℃,0.5-1h。然后進行配膠。膠液在真空下脫除氣泡。
　�。�4）將已脫除氣泡的膠液緩慢注入浸漬槽中。
　�。�5）將電子元件用夾具夾持放入浸漬槽，緩慢擺動，待充分浸漬灌注后，取出，放在固化架上。
　�。�6）固化。固化條件為室溫，8-12h；50-60℃，2h；80-85℃，5h。